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Tyler MartinLa qualità del PCBs che ho ricevuto da questa società era eccezionale. Erano ben fatto ed ecceduti le mie aspettative. -
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Xu
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PWB di ASICs CSP del substrato del CPU IC di rendimento elevato BGA
| Luogo di origine | La Cina |
|---|---|
| Marca | OminiPCB |
| Certificazione | ISO9001, UL, TS16949 |
| Numero di modello | 1501 |
| Quantità di ordine minimo | Negozii |
| Prezzo | Negotiate |
| Imballaggi particolari | Imballaggio di vuoto |
| Tempi di consegna | 3-8 giorni del lavoro |
| Termini di pagamento | L/C, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacità di alimentazione | 9.999.999 |
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xDettagli
| Evidenziare | Substrato del CPU IC di BGA,PWB di ASICs CSP,ASICs del substrato del CPU IC |
||
|---|---|---|---|
Descrizione di prodotto
Il CPU IC di rendimento elevato imballa il PWB di ASICs CSP del substrato
La descrizione del PWB del substrato di IC ha stampato il circuito
Un substrato di IC è un substrato usato per incapsulare un chip nudo di IC (circuito integrato). Il collegamento dei chip e circuiti, IC è un prodotto intermedio con le seguenti funzioni:
1. Cattura i chip di IC a semiconduttore;
2. chip dei collegamenti interni e PWB di collegamento;
3. Protegge, rinforza e sostiene i chip di IC e fornisce i tunnel di raffreddamento.
BGA (ballgridarray), uno del tipo di superficie pacchetti del supporto. Un punto convesso sferico è fatto sul retro del substrato stampato nel modo di esposizione sostituire i perni. I chip di LSI sono montati sulla parte anteriore del substrato stampato e poi sono sigillati con il metodo modellato di impregnazione o della resina. Inoltre conosciuto come trasportatore convesso dell'esposizione del punto (PAC). Il Pin può essere più di 200, sono un LSI multi- del perno hanno usato un pacchetto. Il corpo del pacchetto può anche essere reso più piccolo di QFP (pacchetto piano del perno lato quattro).
Specificazione del circuito stampato del substrato di Omini IC
| Capacità del substrato di IC | Descrizione |
| Substrato del Sistema-in-pacchetto (SORSATA) | Piattaforma del sistema che monta i wafer eterogenei multipli, i rilevatori, componnets passivi. |
| Substrato di plastica del pacchetto del portone della palla (PBGA) | La maggior parte del substrato di gate array della palla utilizzato nel legame e nell'imballaggio del cavo. |
| Flip Chip Chip Scale Package Substrate (FCCSP) | Il chip a semiconduttore è collegato con il substrato dagli urti in uno stato del vibrazione-chip. |
| Flip Chip Ball Array Package Substrate (FCBGA) | Substrato ad alta densità del pacchetto di senmiconductor che può realizzare l'ad alta velocità e multi--functionalization dei chip di LSI. |
FAQ:
Q1: Omini ha abbastanza capacità ai prodotti di alta qualità del prodece?
: Omini ha 20 anni di storia nella fabbricazione il PWB, più di 200 impiegati e dell'area della fabbrica 10,000㎡. Abbiamo ottenuto l'UL, certificati ISO9001 e la nostra produzione è venduta all'estero. Abbiamo macchine del engouh & l'attrezzatura per assicurare la qualità, controlla prego i nostri picturers della lista dell'attrezzatura di produzione.
Q2: Quanto tempo fa i clienti devono aspettare la citazione ed il termine d'esecuzione?
: Abbiamo un gruppo di prefessional da occuparci della vostra indagine. Nel nostro orario di lavoro, risponderemo al vostro email entro 30 minuti per mostrare che abbiamo ricevuto la vostra indagine, poi vi invieremo la nostra citazione in non non più di 6 ore. Ha notato prego che il nostro orario di lavoro è i lunedì a venerdì, 8 di mattina a 24pm.
Q3: Come posso assicurarmi il mio gerber del PWB sono la sicurezza?
: Promettiamo che non divulgheremo il vostro gerber ai terzi, una delle nostre responsabilità stiamo proteggendo la segretezza di informazione al cliente e la sicurezza, informazione al cliente può essere inclusa: nome di società, indirizzo, numero, marchio di fabbrica, ect. E potremmo firmare NDA con il cliente se necessario.
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